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米樂(lè)M6:構(gòu)建長(zhǎng)三角技術(shù)創(chuàng)新共同體,突破芯片關(guān)鍵技術(shù)瓶頸

作者:米樂(lè)發(fā)布時(shí)間:2025-01-10

  面對(duì)世界百年未有之大變局,在去年全面推動(dòng)長(zhǎng)江經(jīng)濟(jì)帶發(fā)展座談會(huì)上,習(xí)近平總書(shū)記明確要求長(zhǎng)江經(jīng)濟(jì)帶“要建立促進(jìn)產(chǎn)學(xué)研有效銜接、跨區(qū)域通力合作的體制機(jī)制,加緊布局一批重大創(chuàng)新平臺(tái),加快突破一批關(guān)鍵核心技術(shù),強(qiáng)化關(guān)鍵環(huán)節(jié)、關(guān)鍵領(lǐng)域、關(guān)鍵產(chǎn)品的保障能力。要推動(dòng)科技創(chuàng)新中心和綜合性國(guó)家實(shí)驗(yàn)室建設(shè),提升原始創(chuàng)新能力和水平。要強(qiáng)化企業(yè)創(chuàng)新主體地位,打造有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的先進(jìn)制造業(yè)集群,打造自主可控、安全高效并為全國(guó)服務(wù)的產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈?!遍L(zhǎng)三角是我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的重要集聚地,在新發(fā)展階段,應(yīng)該利用自身的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)和科研實(shí)力,構(gòu)建創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng),突破關(guān)鍵核心技術(shù)“卡脖子”瓶頸,打造具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力和影響力長(zhǎng)三角先進(jìn)半導(dǎo)體芯片制造集群。

  芯片技術(shù)米樂(lè)

  芯片是新一代信息技術(shù)的核心,也是現(xiàn)代數(shù)字經(jīng)濟(jì)的基石,是抓住新一輪科技和產(chǎn)業(yè)革命機(jī)遇的關(guān)鍵。過(guò)去50年來(lái),半導(dǎo)體芯片技術(shù)創(chuàng)新推動(dòng)了幾乎所有現(xiàn)代技術(shù)的變革性進(jìn)步。如今,芯片技術(shù):量子計(jì)算,無(wú)線網(wǎng)絡(luò)。

  過(guò)去二十多年來(lái),全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額從1999年的1494億美元增加到2019年的4123億美元,年均復(fù)合增長(zhǎng)率為5.21%。未來(lái)人工智能、量子計(jì)算、5G、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、區(qū)塊鏈等新興產(chǎn)業(yè)將是芯片應(yīng)用的主戰(zhàn)場(chǎng)。根據(jù)統(tǒng)計(jì),2020年全球芯片銷(xiāo)售總額達(dá)到4390億美元,從地區(qū)來(lái)看,美國(guó)芯片制造商的銷(xiāo)售占總體銷(xiāo)售額的47%。SIA還預(yù)測(cè),未來(lái)十年,芯片制造市場(chǎng)還將增長(zhǎng)56%。

  構(gòu)建芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新共同體

  芯片產(chǎn)業(yè)是高資本和R&D投入、工藝技術(shù)復(fù)雜的全球化產(chǎn)業(yè)鏈分工的。芯片制造和升級(jí)換代需要強(qiáng)大的基礎(chǔ)科學(xué)、技術(shù)科學(xué)和工程技術(shù)的支持因此要建立全產(chǎn)業(yè)鏈芯片產(chǎn)業(yè),滿足高端芯片需求,需要大規(guī)模資本開(kāi)支和研發(fā)投入高質(zhì)量人才儲(chǔ)備持續(xù)的經(jīng)驗(yàn)積累強(qiáng)大制造業(yè)基礎(chǔ)這些都不是短期突擊可以實(shí)現(xiàn),需要長(zhǎng)期不懈的努力。米樂(lè)m6官網(wǎng)登錄入口

構(gòu)建長(zhǎng)三角技術(shù)創(chuàng)新共同體,突破芯片關(guān)鍵技術(shù)瓶頸

  作為新工業(yè)革命時(shí)代的基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè),關(guān)乎國(guó)家信息安全和科技地位,是衡量一個(gè)國(guó)家現(xiàn)代化進(jìn)程和綜合國(guó)力的重要標(biāo)志。美國(guó)政府以“國(guó)家安全”借口在2019年、2020年對(duì)我國(guó)企業(yè)實(shí)施了一系列出口管制,限制為華為和其他我國(guó)實(shí)體獲得含有美國(guó)技術(shù)的半導(dǎo)體到2021年3月,出口控制覆蓋整個(gè)半導(dǎo)體芯片供應(yīng)鏈。

  面對(duì)進(jìn)口封鎖,著眼于未來(lái)發(fā)展和經(jīng)濟(jì)發(fā)展,需要采取綜合措施積極應(yīng)對(duì),穩(wěn)步推進(jìn)產(chǎn)品進(jìn)口替代和建立相對(duì)完整的本土化產(chǎn)業(yè)鏈分工體系。為實(shí)現(xiàn)此目標(biāo),需要在宏觀層面上,建立政府支持市場(chǎng)主導(dǎo)的創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)機(jī)制;在中觀和微觀層面上,構(gòu)建以行業(yè)協(xié)會(huì)和上中下游龍頭企業(yè)為核心大學(xué)和科研機(jī)構(gòu)廣泛參與,金融機(jī)構(gòu)和下游用戶強(qiáng)力支持的“政府—產(chǎn)業(yè)—大學(xué)—科研院所—金融機(jī)構(gòu)—用戶”一體化的產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新共同體,推動(dòng)產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新,助力企業(yè)家創(chuàng)業(yè),完善高端芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)。

  依托長(zhǎng)三角科技創(chuàng)新共同體,打造全球影響力的芯片制造高地

  隨著數(shù)字經(jīng)濟(jì)時(shí)代全面來(lái)臨,的價(jià)值已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出其經(jīng)濟(jì)意義,成為全球各國(guó)競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)鍵賽道。長(zhǎng)三角地區(qū)是我國(guó)的重要聚集地,吸引了包括華為海思、華虹、中芯等在內(nèi)的龍頭企業(yè)在長(zhǎng)三角地區(qū)進(jìn)行重點(diǎn)布局。在新發(fā)展階段,長(zhǎng)三角地區(qū)要依托科技創(chuàng)新共同體,以芯片制造的關(guān)鍵技術(shù)“卡脖子”問(wèn)題為突破口,構(gòu)建“府產(chǎn)學(xué)研金用”芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新生態(tài),建立長(zhǎng)三角芯片科技創(chuàng)新合作平臺(tái),錯(cuò)位發(fā)展,構(gòu)建完整的產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)系統(tǒng),增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)韌性,做精、做專、做強(qiáng)、做大芯片產(chǎn)業(yè),把長(zhǎng)三角建成具有全球影響力和競(jìng)爭(zhēng)力的芯片產(chǎn)業(yè)新高地。(肖漢平 中國(guó)人民大學(xué)長(zhǎng)江經(jīng)濟(jì)帶研究院高級(jí)研究員)

  來(lái)源: 中國(guó)網(wǎng)

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