南都訊 記者馮群星 11月6日，中國汽車技術(shù)研究中心有限公司、中國智能交通協(xié)會(huì)、社會(huì)科學(xué)文獻(xiàn)出版社發(fā)布了《自動(dòng)駕駛藍(lán)皮書：中國自動(dòng)駕駛產(chǎn)業(yè)發(fā)展報(bào)告（2020）》（以下簡稱“藍(lán)皮書”）。藍(lán)皮書指出，中國的自動(dòng)駕駛芯片存在國外廠商壟斷市場、算法優(yōu)化和迭代周期長、尚未建立完整生態(tài)系統(tǒng)、產(chǎn)業(yè)中游的芯片制造工藝薄弱等問題，芯片技術(shù)困境亟待突破。

　　據(jù)了解，自動(dòng)駕駛的核心芯片一般包括計(jì)算芯片、AI芯片和控制芯片米樂M6。自動(dòng)駕駛芯片除了考慮功耗、性能和面積，還需考慮安全性、可靠性和長效性。

　　自動(dòng)駕駛場景下的更高要求，使得芯片設(shè)計(jì)難度高、周期長、成本大。以長效性為例，消費(fèi)類芯片的壽命周期一般是兩到三年，自動(dòng)駕駛芯片的工作要求則至少是10到15年。自動(dòng)駕駛級(jí)別提高帶來的算力增加，也給芯片設(shè)計(jì)帶來挑戰(zhàn)。

　　藍(lán)皮書稱，自動(dòng)駕駛本身極具商業(yè)應(yīng)用前景，但高級(jí)別自動(dòng)駕駛的大規(guī)模落地仍需較長孵化期。目前自動(dòng)駕駛芯片主流方案依然掌握在英特爾、英偉達(dá)、賽靈思等國外公司手中。國內(nèi)的芯片公司如華為、芯馳科技和地平線等起步較晚，目前還處于市場推廣和產(chǎn)品初步落地階段。如何在有限的市場中找到盈利模式，實(shí)現(xiàn)芯片產(chǎn)品大規(guī)模量產(chǎn)，對(duì)國內(nèi)芯片公司來說仍是難題。

　　芯片的制造流程可分為上游的芯片設(shè)計(jì)、中游的制造和下游的封測(cè)三個(gè)主要環(huán)節(jié)。藍(lán)皮書指出，中國芯片產(chǎn)業(yè)鏈較為完整，但三個(gè)環(huán)節(jié)的技術(shù)水平參差不齊，下游封測(cè)是唯一與世界領(lǐng)先水準(zhǔn)持平的環(huán)節(jié)，上游和中游技術(shù)落后較多。

　　藍(lán)皮書舉例提到，處在中國領(lǐng)先地位的制造商中芯科技在2019年實(shí)現(xiàn)了14nm工藝制程的量產(chǎn)化，但其核心生產(chǎn)設(shè)備光刻機(jī)依賴于荷蘭ASML公司等海外供應(yīng)商。由于美國的制裁措施，ASML已于2019年11月與中芯科技停止7nm以下EUV光刻機(jī)的合作。上海微電子目前研發(fā)出了28nm浸沒式光刻機(jī)，代工廠商可以生產(chǎn)7nm制程的芯片，但真正達(dá)到商業(yè)化量產(chǎn)程度還得一到兩年的時(shí)間米樂。

　　藍(lán)皮書稱，目前，美系制造廠商以先進(jìn)的制造技術(shù)和完善的產(chǎn)業(yè)鏈占領(lǐng)市場，并以技術(shù)性貿(mào)易壁壘限制競爭對(duì)手的發(fā)展。國內(nèi)芯片制造技術(shù)在設(shè)備、工藝、技術(shù)可靠性和穩(wěn)定性等方面有所欠缺，未能很好地滿足一級(jí)廠商和主機(jī)廠的要求。未來我國應(yīng)側(cè)重研發(fā)ASIC芯片和AI芯片，以芯片為載體提供解決方案、加大政策支持力度，突破自動(dòng)駕駛芯片技術(shù)困境。

　　《自動(dòng)駕駛藍(lán)皮書：中國自動(dòng)駕駛產(chǎn)業(yè)發(fā)展報(bào)告（2020）》。