美國(guó)商務(wù)部周四宣布，在一系列新的《芯片與科學(xué)法案》資助下，Absolics、應(yīng)用材料公司和亞利桑那州立大學(xué)將分別獲得高達(dá) 1 億美元的資金用于半導(dǎo)體封裝制造。

　　這筆資金將用于先進(jìn)基板的研發(fā)。這些物理平臺(tái)可讓芯片無縫組裝在一起，并增強(qiáng)人工智能、無線通信和電力電子的高性能計(jì)算能力。

　　政府預(yù)計(jì)，除了高達(dá) 3 億美元的聯(lián)邦資金外，私人投資還將提供 1.7 億美元，總額至少為 4.7 億美元。

　　21日，佐治亞州、加利福尼亞州和亞利桑那州的項(xiàng)目將獲得高達(dá) 3 億美元的資金，以促進(jìn)美國(guó)的芯片封裝技術(shù)開發(fā)和基板制造。

　　佐治亞州的 Absolics、加利福尼亞州的應(yīng)用材料公司和亞利桑那州立大學(xué)的每個(gè)項(xiàng)目將獲得高達(dá) 1 億美元的資金，用于開發(fā)先進(jìn)的基板和封裝設(shè)備，資金來自本屆政府最后幾個(gè)月的美國(guó) CHIPS 法案。

　　先進(jìn)基板所實(shí)現(xiàn)的先進(jìn)封裝可轉(zhuǎn)化為人工智能的高性能計(jì)算、下一代無線通信和更高效的電力電子，但目前美國(guó)尚未生產(chǎn)。這筆資金旨在建立和擴(kuò)大美國(guó)的先進(jìn)封裝能力，利用私營(yíng)部門的額外投資，使這三個(gè)項(xiàng)目的預(yù)期總投資額超過 4.7 億美元。

　　Absolics正在與 30 多個(gè)合作伙伴聯(lián)合開發(fā)玻璃芯基板面板制造，目前已獲得 7500 萬美元融資+最新1億美元的美國(guó)芯片法案撥款。該公司將于明年上半年正式量產(chǎn)并向SK海力士、英偉達(dá)輸送玻璃基板。

　　Absolics 旨在通過其基板和材料先進(jìn)研究與技術(shù) (SMART) 封裝計(jì)劃，構(gòu)建玻璃芯封裝生態(tài)系統(tǒng)，以超越當(dāng)前的玻璃芯基板面板技術(shù)，并支持對(duì)未來大批量制造能力的投資。

　　兩名身著個(gè)人防護(hù)裝備的員工在應(yīng)用材料設(shè)備旁的電腦上工作。該芯片制造商是三家獲得新資金以推進(jìn)半導(dǎo)體封裝制造能力的組織之一米樂m6官網(wǎng)登錄入口。圖源：應(yīng)用材料

　　應(yīng)用材料公司與一支由 10 名合作者組成的團(tuán)隊(duì)正在開發(fā)和擴(kuò)展用于下一代先進(jìn)封裝和 3D 異質(zhì)集成的硅芯基板技術(shù)。應(yīng)用材料公司的硅芯基板技術(shù)有可能提升美國(guó)在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位，并有助于催化生態(tài)系統(tǒng)，在美國(guó)開發(fā)和構(gòu)建下一代節(jié)能人工智能 (AI) 和高性能計(jì)算 (HPC) 系統(tǒng)。

　　位于坦佩的亞利桑那州立大學(xué) (ASU) 正在研究扇出型晶圓級(jí)處理 (FOWLP)。ASU 先進(jìn)電子和光子核心設(shè)施正在探索 300 毫米晶圓級(jí)和 600 毫米面板級(jí)制造的商業(yè)可行性，這項(xiàng)技術(shù)目前在美國(guó)尚無商業(yè)能力。此次合作由 Deca Technologies 牽頭，擁有材料、設(shè)備、小芯片設(shè)計(jì)、電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化和制造專業(yè)知識(shí)。

　　ASU 還將建立一個(gè)互連代工廠，將先進(jìn)的封裝和勞動(dòng)力發(fā)展計(jì)劃與半導(dǎo)體工廠和制造商連接起來。米樂

　　CHIPS 國(guó)家先進(jìn)封裝制造計(jì)劃 (NAPMP) 為基板設(shè)定了積極的技術(shù)目標(biāo)，預(yù)計(jì)三個(gè)實(shí)體都應(yīng)達(dá)到或超過這些目標(biāo)。

　　美國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)研究所所長(zhǎng) Laurie Locascio 表示：“先進(jìn)封裝對(duì)于先進(jìn)半導(dǎo)體的發(fā)展至關(guān)重要，而先進(jìn)半導(dǎo)體是人工智能等新興技術(shù)的驅(qū)動(dòng)力。國(guó)家先進(jìn)封裝制造計(jì)劃的首批投資將推動(dòng)突破，滿足 CHIPS for America 使命中的關(guān)鍵需求，即打造一個(gè)強(qiáng)大的國(guó)內(nèi)封裝行業(yè)，讓美國(guó)和國(guó)外生產(chǎn)的先進(jìn)節(jié)點(diǎn)芯片可以在美國(guó)境內(nèi)封裝?！?/p>

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